欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。股东阵容包括国投招商、鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投、中科创星、招商致远、上汽、星宇股份、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等，涵盖国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链龙头企业。目前，欧冶半导体以深圳为总部，分别在上海、珠海、苏州、西安多地设立研发中心，拥有员工近300人，90%以上为研发人员。目前已累计提交发明专利申请近百篇，先后通过ISO 9001质量体系认证、ISO 26262功能安全开发流程及产品认证，并获得国家高新技术企业认定。

当前，汽车产业正迎来电动化、智能化、网联化浪潮。碍于传统汽车的电子控制单元可能来自不同的供应商，软件与底层代码不同，车厂难以自主进行整车维护，更无法实现OTA升级，同时行业在降低车辆生产成本和提高研发生产销量上也遇到了发展瓶颈，迫切需要新的汽车E/E架构及相应芯片方案。

另一方面，随着汽车产业与ICT（Information and Communications Technology，信息与通信技术）产业的加速融合，第三代E/E架构应运而生。它有着类似于ICT产业的三层架构：最上层是中央处理器，功能定位主要与自动驾驶相关，兼顾座舱功能；中间层是ZCU（Zonal Controller Unit，区域控制器），底层是终端控制器。我国作为全球最大的汽车市场，在芯片方面，国内却尚无针对第三代E/E架构系统级的SoC芯片公司，全球汽车芯片市场依然由国外厂商主导。

作为国内首家智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案供应商，欧冶半导体2023年发布了龙泉560系列AI SoC芯片。该芯片可广泛应用于车灯、电子后视镜等汽车端侧部件的智能化需求，以及ADAS智能驾驶应用场景。相关芯片及解决方案不仅可满足新能源汽车和传统燃油汽车的智能化需求，还兼顾适用于前装市场及后装市场，具备高性价比、易开发、易改装、易维护等显著优势，真正实现“让造车更简单，用车更愉悦”。欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体所提供的智能汽车AI SoC芯片及解决方案不仅填补了国内汽车芯片行业的空白，且将有助于提升智能网联汽车的智能化水平和安全性，支持其更好地融入城市智能交通系统，提升城市交通的效率和安全性。欧冶半导体作为智能汽车的领军企业，敢于涉足无人区，踊跃创新，为行业发展和国家进步提供新质生产力。

周蜜/文