林德携高校开发电子封装环保技术方案

记者 万晓晓 3月5日，世界领先的气体和工程公司林德集团宣布，已联合香港理工大学开发全新环保的电子封装解决方案，实现质量、产能提高和成本降低的目的。

据了解，双方的研发合作项目主要是开发线路板（PCB）制造方面新的气体应用技术。林德集团共资助十多万美元用以支持该大学的“线路板科技开发中心”（PCBTC），将一同开发环保型线路板材料和等离子体在PCB去胶渣，层压和表面活化等工序中的干法处理中所需的气体应用技术。

林德集团电子封装工业分部总监Christoph Laumen先生表示：“我们公司的价值之一即以创新服务客户。一方面，我们是通过集团内几个全球研发中心来为客户研发新的解决方案；另一方面，我们也积极地与类似香港理工大学的世界一流研究机构和大学取得合作。我们的应用技术（器材，流程工艺，专业技能和气体组合等）是林德产品链中的重要部分。对我们而言，具有增值效应的创新研发越来越重要。”

“通过与林德集团的合作，我们非常希望看到独特的等离子体处理技术在线路板的应用研发领域能有所突破，并且结合创新气体应用的技术解决方案以降低线路板行业的成本和提高质量。”线路板科技开发中心负责人和项目首席研究员Winco Yung Kam Cheun博士说道。

与此同时，林德集团也与其他几个研究机构保持着持续合作，包括弗劳恩霍夫研究所、新加坡微电子和中瑞微电子集成技术中心等。

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