在全球电子信息产业加速升级与转型的时代背景下，铜基新材料作为关键基础材料，正迎来前所未有的发展机遇。

作为国内铜基材料领域的领军企业，江西江南新材料科技股份有限公司（以下简称“江南新材”）（603124.SH）凭借其深厚的技术积累、稳定的客户资源和显著的规模优势，正展现出强劲的增长态势。

2025年上半年，江南新材提交了一份完美答卷。据2025年半年报，江南新材实现营业收入48.21亿元，同比增长17.40%，归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比增长7.38%，其中二季度净利润环比增长88.97%，业绩表现亮眼。

业绩亮眼背后是江南新材在核心产品领域打造的宽广护城河。目前，作为公司的核心产品之一，铜球产品已在国内市场占有率排名第一；公司的氧化铜粉业务同比增长50.95%，高精密铜基散热片业务更是实现596.16%的爆发式增长。

随着AI算力基础设施建设、新能源汽车智能化转型等趋势的深入推进，PCB行业将迎来结构性增长机遇。而高阶HDI板、IC载板等高端产品需求快速增长，带动了对高性能铜基材料的强烈需求。

未来，江南新材凭借其技术优势和市场地位，持续受益于这一行业趋势，发展空间将无限广阔。

PCB行业繁荣驱动业绩 业务多点开花持续增长

在全球电子信息产业持续升级和转型的浪潮中，印刷电路板（PCB）作为电子产品的关键基础组件，正迎来新一轮的增长周期。

根据Prismark的最新数据，2025年全球PCB市场产值预计将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0%，其中高阶HDI板和高多层板的需求增速尤为显著。数据显示，2025年一季度，高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。。

在这一行业背景下，江南新材作为国内铜基新材料领域的龙头企业，凭借其技术积累和产品优势，无疑将持续受益于PCB行业的高景气度。

据了解，江南新材的主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列。

这些产品广泛应用于PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域，尤其是在PCB产业链中占据重要地位。

2025年上半年，江南新材提交靓丽成绩单。这份成绩单背后，有赖于PCB行业结构性变化带来的爆发需求，更重要的是江南新材在技术、客户和规模方面的深厚积淀。

业内人士表示，PCB行业的发展与电子信息产业的创新紧密相关。近年来，人工智能、新能源汽车、高速光模块等领域的快速发展，对PCB提出了更高要求。AI服务器和数据中心的爆发式建设拉动了高层数、高频高速PCB的需求，其单机价值量通常是普通服务器的5至8倍。同时，汽车“新四化”的深入发展，使得车载雷达、智能座舱、车联网等模块的PCB用量大幅攀升。

这些变化直接推动了对高性能铜基新材料的需求，而江南新材的核心产品正是满足这些需求的关键材料。

根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第一名”。

公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以PCB行业客户为主，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、人工智能、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

铜球作为电镀阳极材料，是PCB制造过程中不可或缺的组成部分。随着电子技术向高密度、高性能方向发展，PCB对铜球的晶粒尺寸、磷含量分布等指标要求愈发严格。江南新材的微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，产品性能优于行业标准。

2025年上半年，江南新材的铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.70%，占总收入的78.30%。

铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、生产工艺、设备、客户和资金壁垒，行业集中度相对较高。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一。而行业集中度的提升以及技术壁垒的增强，为公司进一步扩大市场份额提供了契机。

作为江南新材重要的业务增长极，氧化铜粉产品作为电子级电镀铜源，主要应用于高阶PCB产品，如IC载板、HDI板和柔性电路板。

随着AI算力基础设施、汽车电子、高速光模块等领域的需求扩大，高阶PCB市场持续增长。2025年上半年，江南新材的氧化铜粉系列产品实现营业收入8.32亿元，同比增长50.95%，成为公司增长最快的业务板块之一。此外，氧化铜粉在光伏电池板镀铜和复合铜箔制造等新兴领域的应用潜力也逐渐显现，若这些技术成熟并大规模推广，氧化铜粉的需求将进一步大幅提升。

高精密铜基散热片是江南新材的另一重要产品线，主要应用于PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热和服务器液冷散热等领域。随着现代通讯、新能源汽车、军工和工控等领域大功率PCB功能设计的普及，算力服务器需求提升推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，将带动高精密铜基散热材料需求不断增长。

2025年上半年，公司高精密铜基散热片系列产品实现营业收入8,411.23万元，同比增长596.16%，呈现出爆发式增长态势。

虽然该业务目前收入占比相对较小，但其增长潜力巨大，尤其是在AI服务器和汽车电子化趋势的推动下，未来有望成为江南新材新的增长引擎。

深耕铜基新材料领域 构筑宽广护城河

江南新材凭借其深厚的技术底蕴和前瞻性的战略布局，在铜基新材料领域构建了难以复制的竞争壁垒。江南新材不仅拥有行业领先的研发创新能力，更建立起覆盖高端客户的优质客户网络，形成规模效应与区位优势协同发展的良好格局。

坚持创新驱动，持续深耕铜基新材料领域，这是江南新材在竞争中始终保持全球领先的秘诀。近年来，江南新材持续加大研发投入，不断攻克技术难关。据江南新材2025年半年报，公司2025年上半年研发费用同比增长56.87%。。

获益于公司持续不断地研发投入，目前江南新材在技术领域已结出丰厚果实。目前，江南新材共拥有授权专利97项，其中发明专利18项，公司主导或参与制定了2项国家标准、2项省级团体标准以及2项行业协会标准。

在客户资源方面，目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密等行业巨头。

区位优势将同样给江南新材带来显著竞争力。鹰潭基地毗邻亚洲最大的铜冶炼基地——贵溪江铜基地，原材料采购半径不超过50公里，每年可节约物流成本超2,000万元。同时，江南新材依托当地完善的铜产业配套，与周边20余家专业加工企业建立协同合作关系，形成从铜原材料到成品的完整产业链闭环。

江南新材因规模优势而形成的护城河将体现在多个维度：公司现有铜球年产能达12万吨，氧化铜粉年产能3万吨，均位居行业首位。

随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展，铜基新材料行业迎来新一轮发展机遇。江南新材凭借其技术积累、客户资源和规模优势，有望在行业变革中抢占先机，为投资者创造长期稳定的回报。